型號

LJX-6

LJX-8

LJX-12

外形（W*D*H）

1000mm*1400mm*1400mm

1100mm*1500mm*1400mm

1200mm*1600mm*1400mm

重量

約1000KG

約1150KG

約1350KG

電力需求

AC220V，50~60Hz

CDA需求

0.4~0.8Mpa

Chuck

尺寸

6″

8″

12″

X-Y軸行程

200mm*300mm

250mm*400mm

350mm*500mm

X-Y軸移動解析度

0.1μm

X-Y軸重定位精度

≤±1μm

X-Y移動速度

≥70mm/sec

Z軸行程

20mm

Z軸移動解析度

0.1μm

Z軸重定位精度

≤±1μm

Z軸移動速度

≥20mm/sec

Theta角度行程

±10°

Theta角度解析度

0.0001°

樣品固定方式

Theta方向重復精度：1.75um，多孔真空吸附，獨立分開控制

更換樣品方式

Chuck快速拉出

結構

三軸超低噪聲設計，鍍金，電學獨立懸空（chuck可作為背電極）

針座平臺

規(guī)格

O型平臺，最多可放置12個針座（不安裝八角盒時）

顯微鏡X-Y-Z

X-Y軸行程

2″* 2″

X-Y軸移動解析度

0.1μm

X-Y軸重定位精度

≤±2μm

X-Y移動速度

≥10mm/sec

Z軸行程

5″

Z軸移動解析度

0.1μm

Z軸重定位精度

≤±1μm

Z軸移動速度

≥10mm/sec

顯微鏡

變倍顯微鏡

15：1三檔變倍顯微鏡，可同時顯示低倍和中倍/高倍畫面，便于點針操作

相機

雙相機（200W或者500W 工業(yè)級數字相機）

點針規(guī)格

點針精度

10μm / 2μm / 0.7μm

X-Y-Z行程

13mm-13mm-13mm

漏電精度

10pA / 100fA / 10fA

接口形式

香蕉頭/同軸 /三軸/ SMA /SHV等 水平調節(jié)范圍≤5° 
   

固定方式

磁力吸附 / 真空吸附

溫控組件

溫度范圍

﹣60℃-200℃（標準）

溫控穩(wěn)定性

±0.1℃

溫控分辨率

0.01℃

升溫時間
  （12″卡盤）

﹣60℃至+25℃≤10分鐘
  +25℃至+200℃≤10分鐘

降溫時間
  （12″卡盤）

﹢200℃至+25℃≤12分鐘
  ﹢25℃ 至-60℃≤25分鐘

噪聲

＜60dB

加熱方式

低壓直流加熱/PID控制

制冷方式

壓縮機制冷

減震

減震方式

空氣薄膜減震系統(tǒng)，確保2000X放大時畫面不抖動

震動抑制

在運動過程中以及起始或者停止時能夠極快的速度保證設備的平穩(wěn)≤1S，提高測試效率。

系統(tǒng)屏蔽

EMI屏蔽

> 20 dB (typical) @ 1 kHz to 20GHz

光衰減

≥ 120 dB

光譜噪聲基底

≤ -150   dBVrms/rtHz

系統(tǒng)交流噪聲

≤ 15 mVp-p (≤ 1   GHz)

軟件功能

自動測量和補償Wafer高度

可對儀表的輸入輸出參數進行管理編程

可實時顯示測試結果

自動align，校準晶圓校水平

可對測試結果進行bin值劃分，判斷器件好壞

器件測試應用獨立升級

自動測量Die size及生成map圖

多系統(tǒng)集成迅速完成，可支持單點或連續(xù)測試

強大的數據儲存能力以及數據處理能力

任意wafer map 編輯

支持Z，N形等測試

自動保存數據以及數據曲線，且數據可遠程訪問

差異數據的標定Ink mark

一鍵自動校準RF探針模塊，自動清針功能

通訊接口：R232/485/TCP/IP/GPIB

可測光波長：1260~1620mm

最小輻射直徑≤10um

最小模場直徑≤3um

射頻探針包含GS-GSS兩種類型，定位間距50um~1250um

可配備四象開爾文探針

操作系統(tǒng)與應用分離；操作系統(tǒng)可獨立式升級，應用獨立升級

特點：

可測試祼片級（單顆）、PCB板級、深腔內部（深腔≥ 8mm)

具備IV、CV、PI等曲線測試能力

多倍率同時顯示光學系統(tǒng) (最大放大倍率720X）

具備RF射頻校準功能

（-60~200℃）超低噪聲高低溫Chuck

可升級射頻測試 ，最高測試頻率超過67GHZ

功能豐富的測試軟件

可升級全自動測試